การตัด/การลอก/การมาร์กเทปเวเฟอร์

ก่อนการเจียรพื้นผิวด้านล่าง เทปเวเฟอร์ที่ใช้เพื่อป้องกันพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์จะถูกตัดออกไป โดยขั้นตอนก่อนการลอกจะมีการยิงเลเซอร์ไปที่เทปเวเฟอร์เพื่อลดการเกาะตัว นอกจากนี้ยังใช้การมาร์กหมายเลขระบุเพื่อตัดเทปเป็นชิ้นก่อนจะทำการตัดแผ่นเวเฟอร์ด้วย