ประเทศไทย

ใหม่
วิชันซิสเต็มแบบหลายมิติ
Simultaneous 2D + 3D Inspection ดาวน์โหลดแคตตาล็อก

การระบุชนิดผลิตภัณฑ์(ความแตกต่างของสี) / การตรวจสอบตัวอักษรที่มาร์กไว้ / การตรวจสอบการอ่านโค้ด 2D / การตรวจสอบการวางแนวชิป IC / การตรวจสอบการมี/ไม่มีอยู่ของสกรูหรือการตรวจสอบชิป / การตรวจสอบชิป IC / การตรวจสอบคาปาซิเตอร์ที่เอียง / การตรวจสอบช่องว่างของวัสดุเคลือบผิว

การตรวจสอบ 2D และ 3D พร้อมกัน

การเพิ่มข้อมูลความสูงให้กับการตรวจสอบ 2D
แบบทั่วไปจะช่วยให้ตรวจสอบได้โดยที่สภาพ
พื้นผิวหรือความเปรียบต่างของชิ้นงานจะไม่
ส่งผลกระทบใดๆ และยังเพิ่มความเสถียร
ของการตรวจสอบในสายการผลิตได้อย่างมาก

การให้แสงแบบใหม่จะฉายแสงเป็นลวดลายจากแหล่งกำเนิดแสง 8 จุด สามารถถ่ายภาพลักษณะของชิ้นงานได้อย่างแม่นยำ และใช้การปรับแสงเพื่อให้การตรวจจับความแปรผันของจุดที่ตรวจสอบได้ยากมีเสถียรภาพ

การตั้งค่าแบบไดอะล็อกที่ใช้งานง่าย

อินเตอร์เฟซผู้ใช้ที่เน้นให้ “ทุกคนใช้ได้ง่าย”ไม่ว่าใครก็สามารถใช้อินพุตหน้าจอแนะนำ แบบไดอะล็อกที่เรียบง่ายเพื่อสร้างภาพที่ถูกต้อง ได้อย่างสะดวก

ใช้กับชิ้นงานขนาดใหญ่ได้

หลอดไฟที่ใช้จะมีสองขนาดคือ 125 มม. และ 250 มม. จึงมีความเสถียรสูงและให้การตรวจสอบที่มีมุมมองภาพกว้างเมื่อใช้ร่วมกับกล้องที่มีจำนวนพิกเซลสูง

ดูรายละเอียดเพิ่มเติมใน
แคตตาล็อก

ลงชื่อเข้าใช้

อีเมล์แอดเดรส
รหัสผ่าน

หากคุณไม่มีบัญชี โปรดลงทะเบียนด้านล่าง

ลงทะเบียนผู้ใช้งาน

กรุณากรอกข้อมูลในช่องที่มีสัญลักษณ์ (*) และกดปุ่ม ‘ส่ง’

  • * เป็นข้อมูลที่ต้องกรอก
อีเมล์แอดเดรส *
รหัสผ่าน * ขั้นต่ำ 7 ตัวอักษร ไม่มีช่องว่าง
จดหมายข่าว
ประเทศ *
ชื่อ *
นามสกุล *
ชื่อบริษัท *
หมายเลขโทรศัพท์ *
ที่อยู่ *
เมือง / อำเภอ *
รหัสไปรษณีย์ *